產(chǎn)品詳情
簡單介紹：
單組分銀填硅RTV導電粘合劑CON/RTV-1可暴露在空氣中固化。一個直徑為6.35mm的圓形CON/RTV,在溫度23℃和相對溫度50%的條件下，3—4分鐘就在外表面能形成一層薄膜。更低的溫度和溫度將減緩固化過程，較高的溫度和濕度則加速固化過程。在整個粘接過程中，在膠變得不粘手以前，必須涂敷均勻并將欲粘接的部件固定好。薄的膠膜應避免（小于0.13mm），因為固化很快.
詳情介紹：
單組分銀填硅RTV導電粘合劑
單組分銀填硅RTV導電粘合劑
單組分銀填硅RTV導電粘合劑
概述 CON/RTV-1系列是純銀的單組分的RTV硅膠密封粘合劑。它使用時不需要混合，在室溫下，暴露在空氣中很快就會固化，形成彈性導電粘接或密封。 應用 CON/RTV-1主要應用于墊，包括：銀填硅CONSIL系列，燒結金屬纖維襯墊（YICHANG FELTTM），浸橡膠的絲網(wǎng)屏（DUOLASTICTM）,可選彈性填充特拉制金屬網(wǎng)襯墊（YICHANG SPANTM）,定向金屬絲浸硅（ELASTOMETR）。它向金屬絲浸硅（ELASTOMETR）。它也適用于粘接多孔或金屬絲網(wǎng)材料。 2、將導電橡膠條，粘接成連續(xù)的屏蔽密封圈或襯墊。 3、可以形成定位導電襯墊；把屏蔽視窗固定到框上或鑲邊上，然后把帶框的屏蔽視窗裝到機箱上；將小塊屏蔽視窗或蜂窩或金屬屏蔽通風板粘接到殼體上，固定接插件和開頭。 4、將EMI襯墊固定于箱體或蓋板的槽內(nèi)或者作為縫隙的導電密封膠。通常這些都是現(xiàn)場作業(yè)中作修理或安裝用的。 固化特點 CON/RTV-1可暴露在空氣中固化。一個直徑為6.35mm的圓形CON/RTV,在溫度23℃和相對溫度50%的條件下，3—4分鐘就在外表面能形成一層薄膜。更低的溫度和溫度將減緩固化過程，較高的溫度和濕度則加速固化過程。在整個粘接過程中，在膠變得不粘手以前，必須涂敷均勻并將欲粘接的部件固定好。薄的膠膜應避免（小于0.13mm），因為固化很快。在固化開始時，會醋酸的氣味，完全固化后，該氣味就會消失。 在使用導電粘合劑之前，應試驗醋酸對將粘接的表面的影響。大多數(shù)情況下，在24小時后就能達到*佳固化。在粘合2小時后，部件就可觸摸 表面處理和粘接方法 將連接表面用S余切hbrite或類似產(chǎn)品作粗糙處理。 用汽油或類似產(chǎn)品除去油脂，然后用丙酮 溶劑擦干凈，并涼干。 將導電膠從管中一滴一滴擠到粘接區(qū)域。用后蓋緊，以防潮氣。 將膠涂開，厚度大約為*終希望厚度的兩倍。動作要快在3-4分鐘內(nèi)完成。大面積粘接必須分段進行。 將導電襯墊放在膠上，在粘結部位輕輕打圈以使之固定。 如果膠沒有涂敷均勻，可使用滾子使其分布均勻。這種方法可除去“鼓包”。 2小時后，粘接部件才可觸摸。24小時后方可固化。切記不透氣的材料會延緩固化過程。 盡管粘結不需要壓力，但在粘接中輕微的壓力會增強粘結強度。 在重直表面進行粘接時，必須保證襯墊在固化過程中保持固定。 |
技術參數(shù)： 材料說明 組分數(shù)量：一份 樹脂膠：硅 真料：銀 成品狀態(tài) 顏色：銀一褐色 稠度：稠糊狀 *終形態(tài)：彈性 固體含量：無 混合比：無 體積：28cm3 重量：2盎司（56g） 密度：g/cc 3.06±13% 適用時間：25℃下，5分鐘 儲存期：（末開封）五個半月 不粘手時間：20分鐘 完全固化時間：72小時 固化后 體電阻：25℃相對溫度50%，*大0.01 -cm *小撕裂強度：1.03X106Pa *小撕裂強度(硅鋁)：2ppi *大收縮率：1.0% 溫度范圍：-59℃至204℃ 產(chǎn)品編號： 72—00002 運輸?shù)燃墸翰灰兹?/span> 襯墊預處理和拼接方法 用干凈的蘸有異丙醇酒精的布擦拭拼接襯墊的切口端。 將導電膠涂于粘接的兩個表面。 將切口端粘接到一起并用大頭針或其它方法壓緊粘結部位，直到完全固化。
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